关于 龙芯3号
(英文名称Loongson-3)
中国第一个具有完全自主知识产权的四核CPU,龙芯3号处理器采用的是65nm(纳米)工艺,主频1GHz,晶体管数目4.25亿个, 单颗龙芯3A的最大功耗为15W,理论峰值为16Gflops,每颗CPU单瓦特能效比1.06Gflops/W是X86 CPU的2倍以上,达到了世界先进水平。龙芯3号多核CPU系列产品定位服务器和高性能计算机应用。
龙芯3A集成了四个64位超标量处理器核、4MB的二级内存、两个DDR2/3内存控制器、两个高性能HyperTransport控制器、一个PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。龙芯3A的指令系统与MIPS64兼容并通过指令扩展支持X86二进制翻译。
继龙芯3A后,龙芯3号系列处理器的第二代产品——8核龙芯3B处理器已于2012年年初流片成功。
龙芯3B仍采用65纳米生产工艺,在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核,它可以与MIPS64兼容,并支持X86虚拟机和向量扩展。在1G主频下可实现128G flops的运算能力。在存储设计方面,龙芯3B最多可同时处理64个访问请求,可提供12.8GB/S的访存带宽。在I/O接口方面,龙芯3B实现2个16位的HyperTransport接口,可提供高达12.8GB/S的IO吞吐能力。八核龙芯3号的芯片对外接口与四核龙芯3号完全一致,两款芯片引脚完全兼容,可实现无缝更换。
我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”,由中国科学技术大学与深圳大学联合研制成功。高性能计算机KD-90采用单一机箱,集成了10颗八核龙芯3B处理器,理论峰值计算能力达到每秒1万亿次。
我的收藏
龙芯3A1000
参数 | 数值 |
---|---|
适用类型 | 台式机 |
CPU系列 | 龙芯3号系列 |
制作工艺 | 65纳米 |
CPU主频 | 1GHz |
核心数量 | 四核心 |
一级缓存 | 64KB |
二级缓存 | 4MB |
热设计功耗(TDP) | 15W |
内存类型 | DDR2 800MHz,DDR3 800MHz |
ECC内存支持 | 是 |
插槽类型 | BGA 1121 |
封装大小 | 40×40mm |
峰值运算速度 | 16GFlops |
微体系结构 | 四发射乱序执行 GS464 |
高速I/O | HT1.0*2 |
其它I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
(龙芯3A1000)
(龙芯3A1000 LOGO限量款)
龙芯3A2000
参数 | 数值 |
---|---|
适用类型 | 台式机 |
CPU系列 | 龙芯3号系列 |
制作工艺 | 40纳米 |
CPU主频 | 0.8GHz |
加速频率 | 1GHz |
核心数量 | 四核心 |
一级缓存 | 64KB |
二级缓存 | 256KB |
三级缓存 | 4MB |
热设计功耗(TDP) | 15W |
内存类型 | DDR2 1333MHz,DDR3 1333MHz |
ECC内存支持 | 是 |
插槽类型 | BGA 1121 |
封装大小 | 40×40mm |
峰值运算速度 | 16GFlops |
微体系结构 | 四发射乱序执行GS464E |
高速I/O | HT3.0*2 |
其它I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
其他技术 | 2个定点单元、2个向量单元和2个访存单元 |
(龙芯3A2000 试点项目,处于打开能用阶段)
(龙芯3A2000)
龙芯3A3000
参数 | 数值 |
---|---|
适用类型 | 台式机 |
CPU系列 | 龙芯3号系列 |
制作工艺 | 28纳米 |
CPU主频 | 1.35GHz |
加速频率 | 1.5GHz |
核心数量 | 四核心 |
一级缓存 | 64KB |
二级缓存 | 256KB |
三级缓存 | 8MB |
热设计功耗(TDP) | 30W |
内存类型 | DDR2 1600MHz,DDR3 1600MHz |
ECC内存支持 | 是 |
插槽类型 | BGA 1121 |
封装大小 | 40×40mm |
其它技术 | 峰值运算速度:24GFlops |
微体系结构 | 四发射乱序执行GS464E |
高速I/O | HT3.0*2 |
其它I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
其他技术 | 2个定点单元、2个向量单元和2个访存单元 |
(龙芯3A3000 信创项目,第一次达到能用)
龙芯3A5000
参数 | 数值 |
---|---|
适用类型 | 台式机 |
CPU系列 | 龙芯3号系列 |
CPU主频 | 2.5GHz |
核心数量 | 四核心 |
一级缓存 | 64KB |
二级缓存 | 256KB |
三级缓存 | 16MB |
热设计功耗(TDP) | 35W |
内存类型 | DDR4 3200MHz |
ECC内存支持 | 是 |
峰值运算速度 | 160GFlops |
处理器核 | 64位超标量处理器核GS464V;支持LoongArchR指令系统;支持128/256位向量指令;四发射乱序执行 |
高速I/O | 2个HyperTransport 3.0控制器;支持多处理器数据一致性互连(CC-NUMA) |
其它I/O | 1个SPI、1个UART、2个I2C、16个GPIO接口 |
功耗管理 | 支持主要模块时钟动态关闭,支持主要时钟域动态变频,支持主电压域动态调压 |
(龙芯3A5000 第一款龙架构高性能CPU)